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PCB 三防漆规范与注意事项：从涂覆到返修，全流程避坑指南

发布时间：2025-10-30 15:27:29 人气：

三防漆是 PCB 的 “防护盾”—— 固化后形成透明保护膜，可抵御潮湿、盐雾、高温、震动等恶劣环境，避免电路腐蚀、短路，同时支持元件小型化（允许更高功率、更近板间距）。但需严格遵循全流程规范，才能最大化防护价值，以下拆解核心要求与避坑要点。

PCB 三防漆规范与注意事项：从涂覆到返修，全流程避坑指南(图1)

一、先明确：三防漆的核心防护价值

• 核心性能：耐高低温（-60~200℃）、绝缘、防潮、防盐雾、防霉、防震，延长 PCB 寿命 3 倍以上；

• 关键场景：化学环境（如燃料、冷却剂接触）、户外高湿、工业高尘场景，未涂漆 PCB 故障率是涂漆的 8 倍；

• 核心优势：除基础防护外，可防止漏电，适配高密度元件布局，降低设备整体体积。

要求类别	具体标准	核心目的
厚度控制	湿膜 0.05-0.15mm，干膜 25-40μm；高防护需求产品可二次涂覆（需等首道完全固化）	避免过厚开裂、过薄漏防护
检查修复	目测无流漆、滴漏；插针等保护区沾漆需用脱脂棉球 + 洗板水擦洗，不损伤正常漆膜	保证防护完整性，避免误涂
元件更换（涂后）	1. 电烙铁焊下旧元件→2. 洗板水清洁焊盘→3. 焊接新元件→4. 补刷三防漆并固化	返修后不破坏整体防护层

• 环境要求：无尘车间，通风良好，禁止无关人员进入（避免灰尘污染漆膜）；

• 人员防护：佩戴口罩 / 防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜（防漆料挥发物伤害）；

• 工具与防静电：用完的工具及时清洗，PCB 水平放置，不可重叠（防静电损伤、漆膜蹭花）；

• 漆料储存：使用后封闭容器，避免挥发或受潮（影响下次使用粘度）。

• 表面要求：平整、光亮、薄厚均匀，完全覆盖焊盘、贴片元件及导体表面；

• 禁止缺陷：无气泡、针孔、波纹、缩孔、灰尘，漆膜未表干前禁止碰触（防留下划痕）；

• 关键禁忌：局部隔离的元件 / 区域（如指定不涂覆部位）不可涂漆，避免功能失效。

PCB 三防漆规范与注意事项：从涂覆到返修，全流程避坑指南(图2)

禁涂类别	具体器件 / 区域	禁涂原因
散热类	大功率散热器、散热片、功率电阻、功率二极管、水泥电阻	漆层阻碍散热，导致元件过热烧毁
操作 / 连接类	拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座、IC 座、轻触开关、接线端子、排针、DB9	漆层导致接触不良或无法操作 / 更换
显示 / 指示类	插式 / 贴片 LED（非指示作用）、数码管	漆层遮挡光线，无法观察状态
机械 / 指定类	接地螺丝孔、图纸 /《不可三防元件目录》明确标注的区域	影响机械固定或按设计要求预留

特殊说明：常规禁涂器件若需涂覆，需研发部门出具指定要求或图纸标注，避免擅自操作。

1. 工艺边要求：PCBA 需带工艺边，宽度≥5mm（方便上机走轨道，避免卡板）；

2. 尺寸限制：PCBA 长宽 10×10mm~410×410mm，元件最高高度≤80mm（适配喷涂设备行程）；

3. 区域间距：喷涂区与非喷涂区最小距离≥3mm（避免漆料扩散到禁涂区域）；

4. 预处理：涂覆前彻底清洗 PCB（去除助焊剂残留），60℃烘烤 10-20 分钟（除潮气，提升漆膜附着力）；

5. 禁涂重申：自动化喷涂需提前遮蔽禁涂器件，避免批量误涂（如用耐高温遮蔽胶）。

返修时优先保护基板与周边元件，避免因去除漆膜导致额外损伤。

方法类型	操作要点	适用场景
化学溶剂法	选择与三防漆材质匹配的溶剂（如有机硅漆用专用硅酮溶剂），溶解后擦拭去除	大部分场景，最常用且损伤小
微研磨法	高速粒子喷射 “研磨” 漆膜，需控制压力（避免划伤 PCB）	局部厚漆膜或溶剂难溶解的漆料
机械方法	用刀片、刮板小心剥离漆膜（需熟练操作，防刮伤基板）	紧急小范围返修，无溶剂时使用
透过膜拆焊法	先在漆膜上开小孔，排出熔融焊锡，再拆焊元件（适合小型元件，减少漆膜破坏）	无需大面积去膜的局部元件更换

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