PCBA 清洗的 3 大核心原因，一个都不能忽视！

PCBA 加工后残留的助焊剂、油污、粉尘等污染物，看似微小却暗藏隐患，可能导致设备短路、寿命缩减甚至安全事故。以下 3 大核心原因，揭示为何清洗是 PCBA 生产中不可或缺的环节：

一、保障电气性能与运行安全

高密度 PCB（如 0201 元件、微型 BGA 封装）的元件间距已缩小至 0.1mm 以下，污染物易引发致命故障：

• 离子污染物：助焊剂中的卤化物等残留，在高温潮湿环境下会吸湿导电，导致枝晶生长（可在 72 小时内形成短路通道），使表面绝缘电阻下降 50% 以上。

• 非离子污染物：油污、树脂残渣会造成接插件接触不良，还可能包裹离子污染物形成 “腐蚀源”，引发铜箔氧化发黑，最终导致电路断路。

• 特殊场景风险：军用、医疗电子设备中，污染物诱发的锡须与金属互化物生长，是导致设备突发短路的主要隐患，必须通过清洗彻底根除。

二、确保三防漆涂覆可靠性

三防漆的防护效果完全依赖基底清洁度，未清洗的 PCBA 会直接导致涂层失效：

• 核心要求：涂覆前 PCBA 表面清洁度需符合 IPC-A-610 三级标准，即无可见残留物、离子含量≤1.5μg/cm²。

• 残留危害：树脂残渣会使三防漆附着力下降，出现分层、裂纹；活化剂残留则引发涂层下电化学迁移，3-6 个月内即可导致防护层破裂。

• 清洗价值：数据显示，清洗后的 PCBA 三防漆粘结率可提升 50%，防护寿命从 1-2 年延长至 5 年以上。

三、高可靠性场景 “免清洗” 亦需清洗

“免清洗” 仅针对常规场景，高要求产品仍需强制清洗：

• 残留隐患：即使使用低固体含量（≤5%）免清洗助焊剂，仍会残留 0.02-0.05mg/cm² 的有机残渣，长期运行中可能缓慢挥发腐蚀元件。

• 严苛标准：军事、航空航天等领域明确要求，即使标注 “免清洗” 的 PCBA，也需通过 SIR 测试（表面绝缘电阻≥10¹²Ω），残留卤化物含量需低于 0.01μg/g。

• 成本考量：未清洗的高可靠性产品，售后维修成本会增加 3-5 倍，甚至引发批量召回风险。

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