影响 PCBA 代工代料透锡的 4 大核心因素

透锡质量是 PCBA 代工代料的关键指标，若透锡不良，易引发虚焊、锡裂、掉件等问题，直接影响产品可靠性。以下 4 大核心因素及应对方案，助您规避风险：

1. 材料特性：基础渗透关键

高温锡液虽有强渗透性，但受焊接金属特性限制：

• 铝等金属表面易形成致密氧化铝层（厚度通常 0.1-0.3μm），完全阻断锡液渗透路径；

• PCB 板铜箔、元器件引脚若存储环境湿度＞60%，24 小时内即易生成氧化层，导致锡液无法浸润。

应对：焊接前用浓度 8-12% 的助焊剂涂刷氧化区域，静置 30-60 秒后再焊接；若氧化层较厚，先用 600 目纱布沿同一方向轻擦，去除杂质后立即焊接。

2. 助焊剂选择与使用：渗透 “助推器”

助焊剂失效是透锡差的常见诱因，问题多源于 3 点：

• 选型不当，如低温助焊剂（活化温度＜180℃）无法应对高温焊接场景，导致氧化物清除不彻底；

• 涂层不均或用量过少（＜5g/m²），局部区域未覆盖助焊剂，形成焊接盲区；

• 喷嘴磨损（孔径偏差＞0.2mm），喷涂时出现漏喷、滴液，破坏助焊剂涂层完整性。

应对：根据焊接温度选对应助焊剂（高温焊接配活化温度 200-220℃产品）；定期用千分尺测喷嘴孔径，偏差超标准立即更换；喷涂后用称重法检测用量，确保达到 5-8g/m² 标准。

3. 波峰焊工艺参数：精准控温控速（新增细节）

波峰焊参数直接决定透锡效果，需按 “三段式” 优化，且不同 PCB 厚度对应不同参数：

• 波峰高度：PCB 厚度 1.6mm 时，高度设为 3-5mm（覆盖焊盘 2/3）；厚度 2.0mm 时，提升至 5-7mm，确保锡液充分包裹焊端；若高度＜3mm，易出现 “半浸润” 导致透锡不足。

• 焊接温度：无铅锡（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）焊接时，温度设为 255-265℃；若温度＜250℃，锡液流动性差，过孔透锡率＜70%；温度＞270℃，易导致元器件高温损坏，需用热电偶实时监测焊点温度。

• 传送带速度与预热：速度控制在 0.8-1.2m/min（对应焊接时间 3-5 秒）；预热分两段，第一段 80-100℃（去除 PCB 水分），第二段 120-150℃（激活助焊剂），若预热不足，助焊剂未完全活化，透锡率下降 40% 以上。

应对：按 PCB 厚度建立参数对照表，每次换型时用 X-Ray 检测透锡率（标准≥95%），未达标则按 “温度 + 5℃/ 速度 - 0.1m/min” 微调，直至达标。

4. 手工焊接操作：温度与时间把控

手工插件焊接易出现 “表面挂锡、过孔无锡” 的虚焊问题，根源在于：

• 烙铁温度不当（标准 350-380℃），温度＜320℃时锡液未完全熔融，无法渗透过孔；温度＞400℃时，焊盘快速氧化，形成 “假焊”；

• 焊接时间过短（＜2 秒），锡液未充分填充过孔，过孔透锡率＜50%；时间＞5 秒，易导致焊盘脱落。

应对：用烙铁温度测试仪每日校准温度，误差超 ±10℃立即调整；焊接时用秒表计时，确保 2-3 秒的有效焊接时间；高要求场景（如医疗设备 PCBA）直接改用选择性波峰焊，透锡一致性可达 98% 以上。

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