选 SMT 代工厂的 3 个黄金标准，少一个都可能翻车！

选择 SMT 代工厂直接影响 PCBA 加工质量与交付效率，若忽略核心标准，易引发精度不达标、交期延误、售后扯皮等问题。以下 3 个黄金标准，帮您精准筛选靠谱合作伙伴：

一、技术实力与设备水平：精度 + 柔性双保障

核心考察点

1. 设备硬实力：优先选配备西门子 / 松下高速贴片机、3D SPI 印刷检测、全流程 AOI 的工厂，0201 超小元件、BGA 封装贴装精度需达 ±0.02mm；避开设备频繁故障（月维修超 3 次）的工厂，避免产能波动。

2. 工艺适配性：涉及异形 PCB、陶瓷基板等特殊材质，需确认工厂有激光钢网、选择性波峰焊等配套工艺；试产阶段关注 DFM 服务，能主动优化 PCB 拼板、元件间距的工厂更省心。

3. 团队经验：技术人员需熟练处理共晶焊接、高频板加工等复杂工艺，且工厂每季度有设备更新或技术培训计划，确保工艺紧跟行业需求。

二、质量控制体系：全流程可追溯是关键

核心考察点

1. 认证与标准：基础门槛为 ISO 9001 认证，医疗 / 汽车电子需额外具备 ISO13485/IATF16949；员工需持有 IPC-A-610 培训证书，确保操作规范。

2. 检测全覆盖：必须实现 “印刷→贴片→回流焊” 全流程 AOI 检测，BGA 焊点需用 X-Ray 抽检（比例≥5%），成品需通过 ICT/FCT 测试；无 MES 系统、无法追溯原材料批次的工厂，坚决排除。

3. 售后响应：客诉需在 2 小时内启动分析，48 小时内出具 8D 报告（含根本原因与纠正措施）；不良率超 0.5% 时能主动返工并承担成本，而非推诿责任。

三、生产与交付能力：产能 + 弹性要平衡

核心考察点

1. 产能匹配度：大批量订单（日产能≥5 万点）选多产线工厂，小批量试产（≤1 万点）确认无起订量门槛，避免成本浪费；设备负荷率超 90% 的工厂，慎接紧急订单。

2. 供应链管理：优先选与原厂 / 授权分销商合作的工厂，能提供物料采购证明，杜绝翻新料；支持长交期物料（如 MLCC）虚拟库存共享的工厂，可降低资金占用。

3. 交付保障：要求提供月度产能排期表，预留 10%-15% 弹性产能应对突发需求；合同需明确逾期赔偿（如按订单金额 0.5%/ 日计罚），倒逼工厂守时。

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