双层 PCB 板 3 大核心工艺要求，每步都影响成品质量！

双层 PCB 板因结构紧凑、成本适中，广泛用于消费电子、工业控制等领域。其生产需严格把控三大核心工艺，任何环节偏差都可能导致板材报废，具体要求如下：

一、锅炉操作：基材处理的 “基础关”

锅炉环节决定基材性能，需精准控制材料混合与处理：

• 材料特性把控：锅炉操作人员需熟悉 FR-4 基材（玻璃纤维布 + 树脂）的物理化学特性，按配比混合树脂与固化剂，确保树脂黏度控制在 500-800cP（25℃），避免黏度异常导致基材分层；

• 关键指标控制：处理后基材需满足 3 大要求 —— 厚度均匀性误差≤±5%（如设计厚度 1.6mm，实际需在 1.52-1.68mm）、粘贴度≥0.8MPa（确保后续合板黏合）、耐高温性达 Tg≥130℃（应对焊接高温）；

• 人员要求：需具备 2 年以上操作经验，能通过目视（无气泡、杂质）与仪器检测（厚度规、黏度计）判断基材质量，避免不合格基材流入下一环节。

二、合板工艺：结构成型的 “关键关”

合板是双层 PCB 板成型核心，需保障平整度与黏合强度：

• 材料组合规范：按 “铜箔→玻璃纤维布→树脂→玻璃纤维布→铜箔” 的顺序叠放，铜箔厚度（如 1oz=35μm）需匹配设计要求，玻璃纤维布需提前烘干（含水率≤0.1%），避免合板后产生气泡；

• 成型参数控制：压合时温度设为 170-180℃、压力 1.5-2.0MPa、时间 60-90 分钟，确保树脂充分流动并固化；压合后板材表面平整度误差需≤0.1mm/m，避免后续贴片元件偏移；

• 质量检测：成型后需做压力测试（施加 3MPa 压力无分层）与黏合强度测试（剥离强度≥1.5N/mm），确保能承载电子元件与连接线的外力，防止使用中开裂。

三、镀金工艺：导电性能的 “保障关”

镀金工艺直接影响双层 PCB 板的导电与抗氧化能力：

• 工艺操作要求：采用电镀法，将铜箔板浸入镀金液（如氰化物镀金液），通以 0.5-1A/dm² 的电流密度，使金离子沉积在铜箔表面，镀层厚度需控制在 0.8-2μm（根据导电需求调整）；

• 质量核心指标：镀层需满足表面完整性（无针孔、划痕）、黏着度≥5N/cm（胶带测试无脱落），同时控制电感≤1nH、电阻≤5mΩ（确保导电性能稳定）；

• 参数监控：电镀过程中实时监测镀金液 pH 值（5.5-6.5）与温度（45-55℃），每 2 小时抽样检测镀层厚度与电阻，避免参数波动导致导电性能不达标。

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